近日半導體封裝設備制造商——科瑞爾科技（以下簡稱 " 科瑞爾 "）宣布完成數千萬元 A+ 輪融資，資方為浙創投，資金將用于產品研發與運營資金補充。同年，其也獲得中車資本的戰略融資。
科瑞爾成立于 2014 年，以中高功率 IGBT/SiC 模塊封裝設備為核心，提供整線解決方案，高精度貼片機、全自動微米級插針機、SiC 倒裝貼合設備等十余種核心產品，均正向研發，核心技術自主可控。
IGBT/SiC 模塊是一種全控型電壓驅動式功率半導體器件，具有優異的低能耗，高功率等特性，廣泛應用于 5G 通信、航空航天、新能源汽車、智能電網等產業領域。
全球針對功率半導體模塊的封測市場也在持續增長。Yole 數據表示，預計 2024 年全球封測市場規模達到 899 億美元，同比增長 5%；2026 年全球封測市場規模將有望達 961 億美元，先進封裝市場規模將達 522 億美元，占比提高至 54%。
科瑞爾 2021 年研發出國產儲能級、車規級 IGBT 模塊封裝設備，可將 IGBT/SiC 芯片封裝成具有特定功能和性能的模塊，滿足不同客戶不同場景的柔性化需求。公司擁有多款核心產品，其中 TP-3000-HG 系列高速貼片機基于 SiC 模塊芯片的高速貼裝，整體采用模塊化設計，可實現貼裝精度小于 3 微米，可支持 6 寸、8 寸和 12 寸芯片貼裝。
高速貼片機，圖源企業
插針機基于硅基和 SiC 模塊的高速植針，采用高精度 3D 視覺檢測，可實現植針精度 1 微米，兼容直針、魚眼針、異形針。
插針機，圖源企業
科瑞爾的多款產品廣泛應用于智能消費電子、風電、儲能、電動汽車、高鐵等新興行業。目前其已服務國內外近百家行業優質客戶，成功交付 30 多條智能化封裝線，整線良率達 99% 以上。其中公司頭部客戶覆蓋率 50%，現有市場份額占比達到 10%，位列國內整線供應商第一。
科瑞爾近 3 年營收規模實現翻倍增長。未來 3 年，公司在持續布局半導體封裝行業的同時，也將加大與知名廠商的合作，融合 AI 大模型、數字孿生等先進技術，豐富企業產品線，進入先進封裝、智能醫療、汽車電子等高端市場。
投資人觀點：
浙創投總經理胡永祥表示：" 科瑞爾創始團隊深耕半導體封裝領域 10 余年，憑借卓越的技術實力、敏銳的市場洞察力和優質的客戶服務能力，成功打造了 IGBT、SiC 等功率器件及模塊的核心工藝設備及整線解決方案。在推動半導體封裝設備國產化及全線自動化方面，科瑞爾展現了良好的潛力并作出了重要貢獻。我們很榮幸參與科瑞爾本輪融資，并將繼續支持科瑞爾。通過深化產業生態合作為企業注入更多資源，共同助力我國半導體設備國產化目標的實現。"
來源：36氪
