來源：電腦之家
此前的消息表明，AMD 將在明年 1 月 3 日在 CES 2023 上舉辦的主題活動(dòng)上發(fā)布多款處理器新產(chǎn)品，包括銳龍 7000 系非 X 系列、Zen 4 架構(gòu)移動(dòng)處理器和銳龍 7000X3D 系列處理器。現(xiàn)在，銳龍 7000X3D 系列的規(guī)格參數(shù)已經(jīng)被曝光，將有比起上代更多的 3 個(gè)型號(hào)。
根據(jù)目前的爆料匯總，銳龍 7000X3D 系列將擁有三個(gè)型號(hào)、包括與 5800X3D 相同的 8 核型號(hào)，以及全新升級(jí)的 12 核和 16 核型號(hào)，命名分別為 7950X3D、7900X3D 和 7800X3D/7700X3D，但沒有此前傳聞中的 6 核版本。其中 12 和 16 核版本由于配備雙 CCD 設(shè)計(jì)，都將采用 192MB 無限緩存，而 8 核版本則是砍半的 96MB 無限緩存。
除了核心數(shù)量和無限緩存的增加外，全新的銳龍 7000X3D 系列處理器還有望在頻率上進(jìn)一步升級(jí)，首先是在加速頻率的表現(xiàn)上將有望與沒有 3D 無限緩存的版本保持一致，即最高可達(dá) 5.7GHz，同時(shí)據(jù)傳還有望進(jìn)一步解鎖官方超頻設(shè)置，可以說相較上一代來說提升明顯。而在功耗方面，有消息稱三款處理器的 TDP 均將上升到 170W，意味著 8 核版本相較于 7700X 的 105W 有不小的提升。
最后值得討論的就是定價(jià)和上市時(shí)間。根據(jù)現(xiàn)有消息和推測(cè)，全新的銳龍 7000X3D 系列相較于對(duì)應(yīng)的非 X3D 系列處理器發(fā)售價(jià)應(yīng)該不會(huì)有較大的提升，特別是 AMD 目前已經(jīng)將首發(fā)四款處理器的價(jià)格大幅下調(diào)的情況下，新處理器的定價(jià)應(yīng)該不會(huì)高出預(yù)期太多。而銳龍 7000X3D 系列處理器在 CES 2023 上發(fā)布后，預(yù)計(jì)將在明年 2 月份正式上市。
