來源：新浪VR
Intel 11代酷睿將分為三步走，Tiger Lake-U輕薄本系列已經(jīng)登場(chǎng)，Rocket Lake-S桌面系列明年見，此外還有針對(duì)游戲本的Tiger Lake-H，預(yù)計(jì)也是明年上半年。
目前游戲本上的Comet Lake-H 10代酷睿還是14nm工藝，最多8核心16線程，而接下來的Tiger Lake-H將第一次給游戲本帶來10nm工藝，當(dāng)然配套芯片組是單獨(dú)的，14nm工藝。
之前曾有消息稱，Tiger Lake-H會(huì)分為35W、45W兩種版本，前者最多4核心8線程，后者最多8核心16線程，并集成最多32個(gè)EU執(zhí)行單元的Xe GPU架構(gòu)核芯顯卡。
根據(jù)最新確切資料，Tiger Lake-H確實(shí)會(huì)引入10nm Willow Cove CPU架構(gòu)核心，最多8核心16線程，三級(jí)緩存最大24MB。
Xe LP架構(gòu)的核芯顯卡則是最多32個(gè)執(zhí)行單元，能夠輸出8K60規(guī)格的HDR超高清視頻，并支持四屏輸出、雙路DP 1.4b、AV1雙編碼器。
內(nèi)存方面支持DDR4-3200，最大容量128GB。
擴(kuò)展方面支持PCIe 4.0，其中處理器20條通道、芯片組24條，總計(jì)34條，以及最多4個(gè)雷電4接口、Wi-Fi 6。
AMD預(yù)計(jì)會(huì)在明年初的CES 2021上發(fā)布銳龍5000U、銳龍5000H系列，引入Zen 3新架構(gòu)。
