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AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿足了？
在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出，而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。
在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)（16線程），三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問(wèn)，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從而大大加速實(shí)際應(yīng)用中核心與緩存的通信連接，并顯著降低內(nèi)存延遲。
同時(shí)，每個(gè)CCD小芯片仍是8核心，而內(nèi)部包含的CCX模塊從兩個(gè)變?yōu)橐粋€(gè)，CCX、CCD基本是同樣的含義了。
AMD宣稱，在同樣的4GHz固定頻率、8核心配置下，綜合25個(gè)應(yīng)用負(fù)載測(cè)試結(jié)果，Zen 3架構(gòu)的IPC相比于Zen 2提升了至少19%！
