芯片，彰顯一個國家科技實力的重要產業(yè)之一。指甲蓋兒般大小的芯片，卻非常講究 " 火候 "，從芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，都有著一道道完整嚴謹的工序，歷經數關考驗才實現量產并被應用到科技領域的各個層面，如智能終端、自動駕駛、安防、云計算等。
今年美國對中興的制裁事件給了我國芯片產業(yè)當頭一棒，" 缺芯之痛 " 逐漸引起國人深刻的認識與反思，開始正視當下國內芯片產業(yè)的瓶頸與挑戰(zhàn)。更值得我們關注的是，這時候眾多企業(yè)紛紛踏上了自主 " 造芯 " 之路。
AI 芯片創(chuàng)企頻獲巨額融資
在這些 " 造芯 " 的企業(yè)中，包括的大公司如百度、阿里巴巴、格力等大公司，還有一些 AI 獨角獸，如地平線機器人、寒武紀等。
最近，不少 AI 芯片初創(chuàng)企業(yè)頻頻獲得巨額融資，引起了業(yè)界對芯片產業(yè)投資的關注。
今年安博會舉辦期間，AI 芯片設計公司地平線機器人創(chuàng)始人兼 CEO 余凱曾表示，地平線將在 2018 年底完成新一輪融資，金額為 5~10 億美元。投資方包括一家規(guī)模可媲美英特爾的芯片公司以及一家頂級汽車廠商。
據了解，地平線主攻安防和自動駕駛兩個應用場景，產品包括征程 1.0 芯片 ( 支持 L2 自動駕駛 ) 和旭日 1.0 ( 用于安防智能攝像頭 ) ，具有高性能 ( 實時處理 1080P@30 幀，并對每幀中的 200 個目標進行檢測、跟蹤、識別 ) 、低功耗 ( 典型功耗在 1.5W ) 、和低延遲的優(yōu)勢 ( 延遲小于 30 毫秒 ) 。公司二代自動駕駛芯片將于明年第一季度流片，實現語義建模。
另一個巧合的事件是，與地平線融資時間相近的還有一家芯片初創(chuàng)企業(yè)。11 月底，國內高端芯片設計公司思朗科技宣布完成數億元天使輪融資，領投方為上海聯(lián)和投資有限公司，遠翼投資跟投。思朗科技專注系統(tǒng)架構創(chuàng)新的高性能芯片設計。本輪融資完成后，思朗科技將加大芯片架構優(yōu)化升級和軟件生態(tài)鏈的研發(fā)投入，同時進一步加快產品在超算、移動通信等領域的商業(yè)落地。
另外值得一提的是，目前集成電路依然是我國進口額最大的產品之一。據相關統(tǒng)計，2017 年進口金額高達 2601 億美元，2018 年 1 到 10 月進口金額 2659 億美元，超過 2017 年全年，對比 1 到 10 月出口金額僅 700 億美元，進出口逆差達 1959 億美元，全年逆差有望超過 2000 億美元。
因此，芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資腳步加快、集成電路面臨較大進出口逆差等現象，意味著我國芯片產業(yè)隱藏著巨大的投資機遇及成長空間。
挑戰(zhàn)與機遇并存 得 " 場景 " 者得 " 天下 "
近年來，隨著物聯(lián)網、人工智能的發(fā)展推進，芯片的需求日益增大，在 AI 芯片仿佛是資本市場之香餑餑的背景下，多家投資機構對芯片的投資熱情高漲。目前已有多家國內一線創(chuàng)投機構入局芯片領域，如高瓴資本、紅杉資本、北極光創(chuàng)投、順為資本等。但他們對 AI 芯片的看法可歸結為：門檻高、投入成本大、周期長、回報率較低等特點。簡而言之，芯片投資面臨著機遇與挑戰(zhàn)并存的局面。
值得注意的是，投入成本大、周期長是芯片投資的主要挑戰(zhàn)。金沙江創(chuàng)投董事總經理朱嘯虎曾表示，" 中國的芯片公司大部分是單一產品公司，因為前期投入很大，若競爭對手靠先機占據市場，則自己的成本曲線會遠遠落后于競爭對手。對 VC 來說，投入和回報是不成比例的。其次，從中期來看，任何行業(yè)都有周期性，先出來的肯定是做硬件的公司。"
而針對芯片產業(yè)面臨的諸多投資風險，北極光創(chuàng)投董事總經理楊磊則提出兩點建議。他認為，芯片投資首先要躲避低端陷阱，投資人應該注重投資具備獨特核心 IP 研發(fā)能力。其次要抓住品類分化。他強調，隨著摩爾定律終結和物聯(lián)網時代到來，這催生了 AI 訓練、推理、云計算、邊緣計算、自動駕駛等大量場景和需求。而這些細分場景需求并非大公司的關注重心，因此，它們反而是初創(chuàng)公司應把握好的機會。從品類分化入手，打造細分領域最強產品，占據市場空間方為生存之道。
因此，正專注于芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)同時面臨著國外知名大廠技術壟斷與國內巨頭紛紛入局等多方壓力，它們的突圍之道可概括為：只有當芯片的研發(fā)設計及應用離細分場景越接近，其發(fā)展機遇才可能越來越大。只有堅持不斷打造細分領域的最強技術及產品，才能在 " 中國芯 " 研發(fā)熱潮中脫穎而出，突出重圍。
來源：前瞻頭條
