"5G時代已經(jīng)到來！"10月17日，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在香港如此表示。

高通當天宣布，基于5G調(diào)制解調(diào)器芯片組驍龍™X50，高通已成功實現(xiàn)千兆級速率的5G數(shù)據(jù)連接，并在28 GHz毫米波頻段上實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。

同時，高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。

這意味著，距離我們使用上5G手機，已經(jīng)更近了一步！

作為倍受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實現(xiàn)遠超4G的性能，不過，它的商用有待時日。

按照最新的時間表，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始，而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實。

要實現(xiàn)5G商用，需要兩個基礎條件：一、運營商建立5G商用網(wǎng)絡；二、設備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。

網(wǎng)絡的升級其實已經(jīng)開始。

在此之前，中興、華為、愛立信、諾基亞都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案，將部分5G技術提前運用讓運營商的4G網(wǎng)絡上。這樣，既可以增強運營商的網(wǎng)絡性能，提前實現(xiàn)部分的5G網(wǎng)絡能力，也可以讓運營商在5G商用開啟時，實現(xiàn)更平滑的網(wǎng)絡過渡。

但5G終端的開發(fā)則復雜得多，它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標準開發(fā)出5G芯片，設備商才能進一步設計生產(chǎn)出支持5G的手機和各種智能設備。

而高通在去年發(fā)布的驍龍X50，就是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，理論上，它將能實現(xiàn)高達5Gbps的恐怖下載速度。

（高通驍龍X50芯片）

現(xiàn)在，高通實現(xiàn)X50實現(xiàn)數(shù)據(jù)連接，以及發(fā)布5G智能手機參考設計，這代表著5G終端芯片從芯片組的產(chǎn)品發(fā)布，真正進展到了功能性芯片的成熟落地。

雖然此次完成的5G數(shù)據(jù)連接演示，還是在位于圣迭戈的高通實驗室里，但這已經(jīng)意味著，手機廠商可以基于X50的方案，開始設計5G手機了！

如果沒有意外，手機廠商們明年就能完成5G手機的設計，讓5G手機商用走入現(xiàn)實。

當然，按照目前的通信頻譜規(guī)劃，中國用戶真正要用上5G，或許還得等到2020年。

（當前的多國5G頻譜規(guī)劃圖，來源：愛立信）

不過，未來的事情，誰又說得清呢？

畢竟，過去這幾年，5G的產(chǎn)業(yè)化和商用時間表一直在不斷提速。如果有新的消息說，我們可以更早地用上5G手機，也是絕對不會讓人意外的。

來源：科技雜談