真與
科技專(zhuān)注邊緣&端的AI SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，依托自主原創(chuàng)的CSA計(jì)算架構(gòu)、MRAM新型介質(zhì)、NPU級(jí)存算一體等擁有代際優(yōu)勢(shì)的底層技術(shù)，將著力打造具備超大算力、超低功耗、超低時(shí)延、制程更
經(jīng)濟(jì)的下一代邊緣端和設(shè)備端AI芯片。已于7月完成Pre-A輪融資，本輪股東包括半導(dǎo)體頭部基金等知名
投資人，融資規(guī)模達(dá)千萬(wàn)級(jí)美元。(IT桔子)
