蘋果自己開發(fā)的A9處理器目前由三星半導(dǎo)體和臺積電代工生產(chǎn)，不過三星的是14nmFinFET工藝，臺積電的是16nmFF+工藝，據(jù)媒體報道由三星生產(chǎn)的A9處理器總面積是96平方毫米，比臺積電生產(chǎn)的A9處理器的面積104.5平方毫米小了8%，這意味著三星半導(dǎo)體生產(chǎn)的A9處理器功耗更低。

臺積電眼下形勢不妙

去年臺積電獲得蘋果A8處理器訂單，臺積電全力將其當時最先進的20nm工藝產(chǎn)能傾斜給蘋果A8處理器。去年由于蘋果推出大屏的iPhone6和iPhone6 plus大賣，甚至四季度的銷量與三星不相上下，臺積電也因此大賺，營收同比增長27.8%，凈利潤更是同比暴漲40%，均創(chuàng)下歷史新高!

今年臺積電卻因為16nmFF+工藝延遲到下半年才量產(chǎn)，導(dǎo)致錯失了蘋果A9處理器的前期訂單，而讓三星獲得了A9處理器的前期訂單。蘋果要求臺積電和三星降低半導(dǎo)體代工價格，據(jù)說臺積電強硬回應(yīng)不同意降價，而三星則接受了蘋果的要求，這自然讓臺積電在爭奪蘋果A9處理器中處于不利地位。

去年臺積電的20nm工藝產(chǎn)能由于照顧蘋果A8處理器導(dǎo)致產(chǎn)能緊張，長期大客戶高通當時要求臺積電調(diào)劑部分產(chǎn)能給它，但是顯然臺積電更照顧蘋果，同時高通的頂級芯片驍龍810采用臺積電的20nm工藝出現(xiàn)發(fā)熱問題，這些都讓高通生氣，所以決定將年底發(fā)布的驍龍820處理器交給三星代工生產(chǎn)，此外高通與聯(lián)電合作開發(fā)18nm、與中芯國際合作開發(fā)28nm工藝。到今年7月份臺灣媒體有消息指臺積電為了留住高通和聯(lián)發(fā)科兩個大客戶，代工價格給予折扣優(yōu)惠價，希望留住它們。

前幾天，臺積電發(fā)布了第四季度業(yè)績預(yù)警，預(yù)計營收將在新臺幣1980億元。

臺積電產(chǎn)A9處理器不如三星將給臺積電重擊

臺積電之前一直宣稱自己的16nmFF+生產(chǎn)的A9處理器不會比三星的差，現(xiàn)在事實擺在面前證明差距還是有的，這將讓其他手機芯片企業(yè)選擇臺積電的時候會有憂慮，擔心重演高通的驍龍810的覆轍，高通驍龍820最終選擇了三星的14nmFinFET會不會成為其他芯片企業(yè)的榜樣?

三星半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)秀表現(xiàn)將給臺積電目前業(yè)績出現(xiàn)下滑預(yù)期的情況以重擊，甚至會影響臺積電明年與三星半導(dǎo)體爭奪蘋果A10處理器訂單。

更讓臺積電擔心的是，三星已經(jīng)在緊鑼密鼓的宣傳其更新的制造工藝10nm了。今年7月三星方面已經(jīng)公布了其10nm路線圖，并提供了樣品給客戶參考;本月中旬，臺灣媒體再報道指ARM和三星合作采用三星的10nm工藝生產(chǎn)12核心的處理器，預(yù)計明年中上市。這從側(cè)面證明了三星的10nm工藝進展良好，將能在明年初投入量產(chǎn)。

蘋果向來對產(chǎn)品追求完美，對廠商的技術(shù)要求很高，三星的14nmFinFET表現(xiàn)已經(jīng)明顯比臺積電的16nmFF+更優(yōu)，下一代制造工藝三星又領(lǐng)先臺積電并趕上了蘋果的A10處理器量產(chǎn)時間，因此臺積電在與三星爭奪蘋果A10處理器訂單中已經(jīng)完全落入下風!

臺積電眼下對第四季度的業(yè)績預(yù)警恐很難樂觀了，最終的業(yè)績或許會比其預(yù)期更差，因為臺灣媒體報道，臺積電原來預(yù)計為蘋果準備5萬片16nmFF+月產(chǎn)能，但是目前其只是以3萬片為目標，這導(dǎo)致其12寸廠產(chǎn)能利用率下滑!

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首發(fā)iDoNews

作者：柏銘007   微信公眾號：通信漫談