以往，形容一家手機(jī)廠商的強(qiáng)勢，往往強(qiáng)調(diào)其能整合上下游資源，研發(fā)高性價比手機(jī)。在這個過程中，為維持自身優(yōu)勢，爭奪有限資源，手機(jī)廠商往往和上游新品嘗試保持良好關(guān)系，因為后者掌管著前者的“命脈”。但現(xiàn)在卻來了神逆轉(zhuǎn)，手機(jī)廠商反而凌駕于芯片廠商之上，扼住后者的咽喉。

聯(lián)發(fā)科、高通遭遇不同困境，不僅要看手機(jī)廠商臉色行事，甚至自身定制下的發(fā)展戰(zhàn)略都被手機(jī)廠商打亂。手機(jī)廠商成為芯片廠商“老大”的背后，門道實在太多了。而手機(jī)廠商和芯片廠商利益沖突的背后，是整個智能手機(jī)市場競爭太過激烈的縮影。

高通：自作自受，盲目追隨

高通截至6月28日的2015財年第三財季財報顯示，營收58億美元，同比下滑14%；凈利潤12億美元，去年同期為21億美元，同比下滑47%。營收尤其是利潤的大幅下滑，讓高通不得不做出裁員4500人，并考慮將ARM芯片的設(shè)計生產(chǎn)和通信專利的研發(fā)和授權(quán)業(yè)務(wù)進(jìn)行拆分的舉動。這一切，都源于驍龍810處理器過熱帶來的噩夢。

在32位處理器時代，高通可謂順風(fēng)順?biāo)錃⑹诛稻褪亲灾餍酒軜?gòu)。最初采用Scorpion架構(gòu)的MSM8250芯片、借助ARM的授權(quán)自主設(shè)計Krait架構(gòu)，在A9到A15時代，高通處理器功耗和性能都表現(xiàn)不錯，也成就高通當(dāng)時在處理器獨霸的態(tài)勢。但是隨著ARM處理器進(jìn)入64位時代，高通的發(fā)展戰(zhàn)略也被聯(lián)發(fā)科走多核路線所“迷惑”，為保持競爭力，發(fā)布驍龍810處理器。但為了搶時間，高通省去自主架構(gòu)的研發(fā)時間，直接采用ARM的公版設(shè)計，導(dǎo)致散熱問題層出不窮。

原本高通還一直強(qiáng)調(diào)驍龍810處理器沒有散熱問題，最后實在由于紙包不住火，銷量下滑嚴(yán)重，才不得不正視散熱問題。為了保持出貨量，高通不得不拉下面子，四處與手機(jī)廠商聯(lián)系。甚至與小米、一加等推出驍龍810處理器的多個優(yōu)化版本，維持其旗艦級位置。可惜，即使拜手機(jī)廠商為“老大”，卻依然沒能挽回自身頹勢。盲目的追隨，讓高通嘗到自作自受的惡果。

聯(lián)發(fā)科：被“豬隊友”坑慘

原本被稱之為“山寨之王”的聯(lián)發(fā)科，做夢都想成為真正能跟高通掰腕子的強(qiáng)勢廠商。而它的努力也有目共睹，國內(nèi)多家手機(jī)廠商都采用聯(lián)發(fā)科處理器。但聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端處理器的夢想?yún)s始終沒有實現(xiàn)，旗下處理器多被搭載在千元級機(jī)型上。但這不是因為聯(lián)發(fā)科不努力，而是“豬隊友”太多。

8月13日，小米發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2，售價僅為799元。售價1799元的魅族MX5搭載的就是這款處理器，原本聯(lián)發(fā)科想借助這款處理器進(jìn)軍中高端市場，結(jié)果卻被小米徹底攪了局。聯(lián)發(fā)科的高端Helio X10處理器，殺向高端市場的美夢，就此破滅。

然而，這樣的情況并不是第一次發(fā)生。當(dāng)初聯(lián)發(fā)科對旗下MT6592的處理器的定位同樣是高端市場，但在眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商的慘烈競爭下，硬生生殺到了千元級市場上。隊友的不給力，始終讓聯(lián)發(fā)科在高端市場無所作為。

聯(lián)發(fā)科對處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的手機(jī)廠商約束力太低，一直飽受詬病。但沒辦法，有高通在一旁虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科不敢怠慢，只能小心翼翼地“伺候”著手機(jī)廠商。即使發(fā)展戰(zhàn)略被破壞，也只能打落牙齒往肚里吞。

回歸理智 芯片廠商需跳出“核戰(zhàn)”

手機(jī)廠商成為芯片廠商“老大”，看似不可能的事，就這樣上演著。盲目和對手展開競爭，盲目最求核心數(shù)、頻率等，讓芯片廠商飽受其害。互相掣肘、競爭的結(jié)果，就是讓手機(jī)廠商得利。要想擺脫這一局面，芯片廠商就必須回歸理智，跳出“核戰(zhàn)”，真正從創(chuàng)新和用戶需求方面找出路。

就目前來看，高通在付出慘痛代價之后，已經(jīng)“幡然醒悟”。其近日發(fā)布的驍龍820處理器，重新回歸自家設(shè)計的64位Kryo架構(gòu)，并將核心數(shù)降低為四核，同時提升工藝。核心數(shù)的減少和工藝的提升，讓高通在SoC設(shè)計上有更多的空間，散熱問題應(yīng)該不會再度出現(xiàn)。而聯(lián)發(fā)科還處于漩渦之中，什么時候能跳出來還是未知之?dāng)?shù)。

在華為、三星、蘋果自家處理器玩的風(fēng)風(fēng)火火，小米處理器也即將上馬的時刻，高通、聯(lián)發(fā)科再不努力，就等著地位再度降低吧！現(xiàn)在只是拜手機(jī)廠商為“老大”，以后的日子就更難說了……（科技新發(fā)現(xiàn) 康斯坦丁/文）

本文如需轉(zhuǎn)載，請聯(lián)系QQ：102927545 ，并注明出處

科技新發(fā)現(xiàn)官方微信公眾號：kejxfx